Selon les rumeurs, la puce A19 Pro d’Apple serait la première au monde à utiliser ce nouveau processus – voici ce que vous devez savoir
Selon un récent rapport de DigiTimesla puce de l’Apple iPhone 17 Pro, l’A19 Pro, sera le premier smartphone au monde fabriqué chez TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) avec une largeur structurelle de 2 nm.
Cette nouvelle cadrerait avec la feuille de route actuelle de TSMC, qui indique que la production de masse du procédé N2 de TSMC devrait démarrer au cours du second semestre 2025. Le procédé N2 permet une densité de transistors accrue, jusqu’à 15 % par rapport au procédé N3e. aurait été utilisé pour concevoir la puce Apple A18 Pro pour l’iPhone 16 Pro. Selon TSMC, la puce A19 Pro consommera 25 à 30 % d’énergie en moins tout en augmentant les performances globales de 10 à 15 %, par rapport à l’A18 Pro précédente.
Concrètement, cela signifierait que l’Apple iPhone 17 Pro offrirait de meilleures performances que l’iPhone 16 Pro, sans pour autant sacrifier la durée de vie de la batterie. Le procédé N2 donnerait également à Apple un avantage significatif sur ses concurrents qui n’ont pas accès au procédé. Au lieu de cela, ils utiliseraient probablement les processus N3P et N3X prévus pour l’année prochaine. Ces procédés seraient une amélioration par rapport au procédé N3E, mais n’atteignent pas le même niveau de performance que le N2.
Cette nouvelle intervient après une certaine déception concernant la puce A18 Pro. En mars, nous avons vu une fuite prétendant révéler les scores Geekbench de la prochaine génération d’iPhone 16 Pro. Cependant, les deux scores étaient très différents, l’un d’eux étant derrière le prochain Snapdragon 8 Gen 4 qui exécuterait apparemment le Samsung Galaxy S25. Si les tests sont réels, ce serait la première fois qu’Apple obtiendrait un score inférieur à celui de ses concurrents.
Bien que les rumeurs se concentrent principalement sur la série iPhone 16, des révélations intéressantes ont été faites concernant l’avenir du produit phare d’Apple. Par exemple, nous avons récemment entendu dire que, selon un analyste Ming Chi Kuo, Apple pourrait inclure des pièces en cuivre recouvert de résine (RCC) à l’intérieur de l’iPhone 17 Pro. Cela permettra d’économiser de l’espace à l’intérieur de l’appareil et permettra à Apple de rendre l’iPhone 17 Pro encore plus fin que les modèles actuels. Il a également été révélé que chaque téléphone de la série iPhone 17 inclurait l’écran OLED LTPO, plutôt que d’être verrouillé sur les modèles Pro.
L’idée qu’Apple soit le premier à mettre en œuvre cette nouvelle technologie est une excellente nouvelle pour les fans de la marque, et permettra potentiellement à l’iPhone 17 Pro de devancer la concurrence. Cependant, il convient de noter que la puissance de la puce n’est pas le seul aspect de la conception du téléphone, et que les composants qui seront inclus dans l’iPhone 17 Pro n’en sont qu’à leurs débuts. Pour l’instant, il faudra attendre de voir ce qui sera annoncé dans les prochains mois.
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